Гель флюс для пайки MECHANIC UV559 безотмывочный шприц 10 г для BGA SMD PCB PGA реболлинга ремонт плат смартфонов ноутбуков

MECHANIC UV559 — безотмывочный гель-флюс в шприце массой 10 г для точной пайки и ремонта электроники. Гелеобразная консистенция удерживается в зоне пайки, улучшает смачивание и равномерное растекание припоя. Подходит для BGA, SMD, PCB, PGA, реболлинга микросхем, ремонта плат смартфонов и ноутбуков. Формат шприца с тонкими насадками обеспечивает контролируемую подачу — удобно там, где важна аккуратность.

Преимущества:

• Безотмывочный тип для стандартных условий применения
• Гелеобразная консистенция для локального нанесения
• Точное дозирование из шприца
• Две тонкие насадки для мелких площадок
• Улучшает смачивание и растекание припоя
• Подходит для пайки BGA SMD и реболлинга
• Удобен для ремонта плат и электронных модулей

Комплектация:

1. Гель-флюс MECHANIC UV559 в шприце — 1 шт.
2. Масса флюса — 10 г
3. Поршень для шприца — 1 шт.
4. Тонкие насадки-дозаторы — 2 шт.

Характеристики:

• Тип товара: гель-флюс для пайки
• Бренд: MECHANIC
• Модель: UV559
• Тип флюса: безотмывочный
• Консистенция: гелеобразная
• Масса: 10 г
• Форма упаковки: шприц
• Назначение: пайка и ремонт электроники
• Применение: BGA, SMD, PCB, PGA, реболлинг
• Способ нанесения: шприц / тонкая насадка
• Количество насадок: 2 шт.
• Состояние: новый
• Страна производства: Китай
• Сфера использования: печатные платы, микросхемы, смартфоны, ноутбуки, электронные модули