Гель флюс для пайки MECHANIC UV559 безвідмивний шприц 10 г для BGA SMD PCB PGA реболінгу ремонт плат смартфонів ноутбуків

MECHANIC UV559 — безвідмивний гель-флюс у шприці масою 10 г для точної пайки та ремонту електроніки. Гелеподібна консистенція полегшує локальне нанесення на контактні майданчики, сприяє змочуванню та рівномірному розтіканню припою. Підходить для робіт із BGA, SMD, PCB, PGA, реболінгу мікросхем, ремонту плат смартфонів і ноутбуків. Формат шприца з тонкими насадками забезпечує контрольоване дозування — зручно, коли важлива акуратність.

Переваги:

• Безвідмивний тип для стандартних умов використання
• Гелеподібна консистенція для фіксації в зоні пайки
• Точне дозування зі шприца
• Дві тонкі насадки для локального нанесення
• Покращує змочування та розтікання припою
• Підходить для BGA SMD пайки та реболінгу
• Зручний для ремонту плат і модулів електроніки

Комплектація:

1. Гель-флюс MECHANIC UV559 у шприці — 1 шт.
2. Маса флюсу — 10 г
3. Поршень для шприца — 1 шт.
4. Тонкі насадки-дозатори — 2 шт.

Характеристики:

• Тип товару: гель-флюс для пайки
• Бренд: MECHANIC
• Модель: UV559
• Тип флюсу: безвідмивний
• Консистенція: гелеподібна
• Маса: 10 г
• Форма упаковки: шприц
• Призначення: пайка та ремонт електроніки
• Застосування: BGA, SMD, PCB, PGA, реболінг
• Спосіб нанесення: шприц / тонка насадка
• Кількість насадок: 2 шт.
• Стан: новий
• Країна виробництва: Китай
• Сфера використання: друковані плати, мікросхеми, смартфони, ноутбуки, електронні модулі