Флюс паста Mechanic UV559 100 г безвідмивний No Clean для пайки BGA SMD PCB реболінгу мікросхем плат роз’ємів ручне та машинне пая

Mechanic UV559 — безвідмивна флюс-паста No-Clean для пайки та реболінгу електронних компонентів. Підходить для BGA SMD PCB мікросхем контактів і розʼємів, сприяє якісному змочуванню поверхонь і рівномірному розподілу припою. Стабільна пастоподібна консистенція зручна для точного нанесення на потрібну ділянку. Фасування 100 г оптимальне для майстерень, сервісних центрів і домашнього ремонту — вистачає надовго й допомагає працювати впевнено.

Переваги:

• Пастоподібна консистенція для точного нанесення
• Для BGA SMD PCB мікросхем і розʼємів
• Підходить для реболінгу
• Рівномірний розподіл припою та якісне змочування
• Безвідмивний тип No-Clean без агресивних залишків
• Для ручного та машинного паяння
• Зручне фасування 100 г для регулярного використання

Комплектація:

1. Флюс-паста Mechanic UV559 — 100 г
2. Банка — 1 шт.

Характеристики:

• Тип товару: паяльний флюс
• Форма: флюс-паста
• Бренд: Mechanic
• Модель / маркування: UV559
• Тип: безвідмивний No-Clean
• Призначення: пайка та реболінг електронних компонентів
• Застосування: BGA SMD PCB мікросхеми розʼєми друковані плати
• Спосіб використання: ручне та машинне паяння
• Маса нетто: 100 г
• Орієнтовна висота тари: 60 мм
• Орієнтовний діаметр тари: 50 мм
• Орієнтовна ширина тари: 50 мм
• Стан: новий
• Країна виробництва: Китай
• Кількість: 1 шт.